銅化學機械拋光液---什么是TSV技術？
銅化學機械拋光液---什么是TSV技術？
TSV全稱為：Through -Silicon-Via，中文譯為：硅通孔技術。
它是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互連，實現芯片之間互連的最新技術。
TSV也是繼線鍵合（Wire Bonding）、TAB和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術。
TSV的顯著優勢：TSV可以通過垂直互連減小互聯長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現器件集成的小型化。
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