生物基因芯片拋光該選擇什么類型的研磨液/拋光液呢？通常CMP拋光液磨料為氧化硅、氧化鋁、金剛石、氧化鈰等，但用于基因芯片玻璃基底水凝層的去除效果不太理想。經過吉致電子研發和實驗，配制的碳酸拋光液可有效拋光生物基因芯片達到理想的平坦度。

吉致電子基因芯片拋光液 DNA Slurry選用微米級磨料，粒徑均一穩定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質水凝膠、納米壓印、抗蝕劑材料等。通過CMP工藝可有效去除基底涂層，對基底無劃傷無殘留，吉致電子碳酸鈣拋光液、DNA芯片拋光液與國內外同類產品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特點。

用于生物芯片拋光的碳酸鈣拋光液，磨料懸浮性好，不易團聚，有效拋磨涂覆軟材質，拋光基底可以除去第二軟材料而不除去第一軟材料。拋光液樣品，可聯系17706168670免費適用申請。

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