Suba800是一款在半導體及集成電路相關領域被廣泛使用的cmp拋光墊。其作為化學機械平面研磨工藝的知名耗材，產品特性顯著且穩定性高，適用于半導體硅片、晶圓、精密陶瓷、藍寶石襯底等工件的表面平坦化。

  無錫吉致電子科技有限公司生產的 Suba800國產替代產品也表現出色。國產suba800具有高移除率、高平坦性、低缺陷和使用壽命長等優點。拋光墊價格方面，吉致電子CMP Pad比進口拋光墊更具性價比。吉致電子國產suba800材質為復合無紡布，適用于碳化硅 SIC/再生晶圓/各類三五族或二六族等晶圓，如藍寶石、砷化鎵、氮化鋁等拋光，也適用于各類半導體襯底、窗口片或玻璃片的高平坦效果。同時，標準槽深為拋光墊厚度 1/2，可以按客戶不同開槽要求定制。其產品在市場上具有較高的競爭力，為客戶提供了更多的選擇。