吉致電子納米級氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型CMP拋光產品。粒度均一的SiO₂磨料顆粒在CMP研磨過程中分散均勻，能達到快速拋光的目的且不會對加工件造成物理損傷。納米級硅溶膠拋光液不易腐蝕設備，提高了使用的安全性。制備工藝和配方有效提高了平坦化加工速率，快速降低表面粗糙度，且工件表面劃傷少。

  吉致電子氧化硅slurry粒徑分布可控，根據不同的拋光需求，生產出不同粒徑大小的納米氧化硅拋光液，粒徑范圍通常在 5-100nm 之間。以氧化硅為磨料的納米拋光液可應用于微晶玻璃的表面拋光加工；用于晶圓的后道ＣＭＰ清洗等半導體器件的加工過程、平面顯示器、多晶化模組、微電機系統、光導攝像管等的加工過程；以及廣泛用于CMP化學機械拋光，如：硅片、化合物晶體、精密光學器件、硬盤盤片、藍寶石、碳化硅等納米級及亞納米級拋光加工。

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