藍寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實現高平坦度表面
吉致電子藍寶石研磨液sapphire slurry又稱為藍寶石拋光液。專業用于藍寶石襯底、外延片、窗口、藍寶石wafer的減薄和拋光。藍寶石拋光液由純度高的磨粒、復合分散劑和分散介質組成，具有穩定性高、不沉降不易結晶、拋光速度快的優點。
通過CMP工藝搭配藍寶石專用slurry可實現藍寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會對加工件造成物理損傷,達到精密加工。藍寶石CMP拋光液的低金屬的成分，可以有效防止產品受到污染。
藍寶石研磨液在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷。吉致電子拋光液產品磨削力強,通用范圍廣,顆粒均勻性好可以應用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領域的研磨和拋光。
找對廠家，找對拋光液產品很重要，吉致電子助您解決拋光難題！
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