吉致電子---無蠟吸附墊的特點
無蠟吸附墊是在半導體與光學玻璃領域取代蠟塊粘結工件的科技產品。有直接吸附型與帶框置具型，搭配吉致CMP納米級拋光液使用，可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。
無蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內層採用了拋光微孔材料其吸附性能表現為真空狀態吸附住被拋光工件，良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應用于半導體晶圓/芯片/藍寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學玻璃等領域的CMP單面拋光。
吉致電子無蠟吸附墊的優點在于加工過程中工件固定不脫落不滑片，吸附墊不易沾粘slurry拋光漿料，且清潔耐酸堿，使用壽命長。CMP工藝完成后下片容易，不碎片不崩邊，也不會有殘蠟及殘膠問題。適用于單面拋光工藝中各種尺寸及形狀的晶片加工。尺寸、厚度、結構可定制，靈活度高。
無錫吉致電子科技有限公司
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