金剛石懸浮液（CMP研磨液）是一種由人造鉆石磨粒分散于水基或油基液體中制備而成的拋光懸浮液。它在硅片、硬質合金、高密度陶瓷、藍寶石襯底體等多個領域都有著廣泛的應用。金剛石研磨液所含微粒是其發揮機械作用的關鍵因素。不同種類、不同粒度的金剛石微粉，拋光去除效果各不相同。例如，金剛石磨料硬度越高、粒徑越大，磨削效率越高，但加工表面光潔度越低；反之，金剛石磨料硬度越低、粒徑越小，磨削效率越低，而加工表面光潔度越高。所以，可以根據工件的具體參數選擇   不同型號和粒徑的金剛石研磨液進行粗拋和精拋。
  金剛石懸浮液CMP研磨液具有以下特點

①磨料類型多樣化，包含單晶、多晶、類多晶及納米級金剛石等。

②懸浮液分散劑包含水性、油性及乳化型，能夠滿足不同場景的加工需求。

③金剛石研磨液粘度可調整，有低粘度、中等粘度和高粘度可供選擇。

   吉致電子金剛石懸浮液應用領域：

①半導體晶片拋光液CMP加工：可用于藍寶石襯底、碳化硅、氮化鎵等半導體晶片；

②高硬度精密陶瓷拋光液：適用于陶瓷指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機后殼及其它功能陶瓷；

③金屬材料研磨液：適用于不銹鋼、鋁合金、鈦合金、合金銅及其它金屬材料。 

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