吉致電子淺槽隔離拋光液適用范圍：單晶硅、多晶硅的研磨拋光，存儲器制程和背照式傳感器(BSI)制程等。

  STI Slurry 適用于集成電路當中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調，低缺陷等特性?？蓱糜谶壿嬓酒约?D NAND和DRAM芯片等量產使用。清除集成電路中銅拋光后表面的拋光顆粒和化學物殘留，以防銅表面腐蝕，降低表面缺陷。

  可定制選擇穩定的選擇比，去除速率，對氧化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優點。BSI拋光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和選擇比。

  吉致電子淺槽隔離拋光液涵蓋TSV銅/阻擋層Slurry，TSV晶背銅/介質層拋Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/銅Slurry等。具有高去除速率、選擇比可調等優點。以及集成電路制造工藝中淺槽隔離的拋光等等。

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