CMP化學機械拋光應用于各種集成電路及半導體行業等減薄與平坦化拋光，吉致電子拋光液在半導體行業的應用，主要為STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供拋光漿料與耗材。

  CMP一般包括三道拋光工序，包括CMP拋光液、拋光墊、拋光蠟、陶瓷片等。拋光研磨工序根據工件參數要求，需要調整不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質、結構及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素，直接影響工件表面的拋光質量。

  在半導體行業CMP環節之中，也存在著各式不同的類別，例如鎢/銅及其阻擋層鋁、STI、ILD 等。STI即淺溝槽隔離層，他的作用主要是用氧化層來隔開各個門電路，使各門電路之間互不導通。STI CMP這就是將晶圓表面的氧化層磨平，最終正好使SIN暴露出來。Oxide CMP包括了ILD CMP及IMD CMP，主要是將氧化鈰，氧化硅（Oxide）磨平至一定厚度，實現平坦化。

   在鎢、銅、Poly等各CMP環節之中，原理都是將電門之間的縫隙填充完后，對于不同部分的研磨，使晶圓表面實現平坦化或者使需要的材質正好暴露在外。

  吉致電子為半導體行業研發的STI Slurry淺槽隔離拋光液、硅襯底SIC拋光液、射頻濾波器拋光液、藍寶石研磨液、磷化銦Inp Slurry 拋光液、鈮酸鋰LiNbO3晶圓拋光液等可定制，速率高，效果好，適用于精密、超精密領域的平坦化高效加工。

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