CMP 化學機械拋光液/研磨液slurry的主要成分包括：磨料、添加劑和分散液。添加劑的種類根據產品適用場景也有所不同，分金屬拋光液和非金屬拋光液。金屬CMP拋光液含：金屬絡合劑、腐蝕抑制劑等。非金屬CMP拋光液含：各種調節去除速率和選擇比的添加劑。

  根據研磨拋光對象不同，拋光液/研磨液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等類別。其中，銅拋光液和鎢拋光液主要用于邏輯芯片和存儲芯片制造過程，在10nm 及以下技術節點中，鈷將部分代替銅作為導線；硅拋光液主要用于硅晶圓初步加工過程中。

吉致電子常見的CMP研磨液有：

　　（1）氧化鋁研磨液:Al₂O₃研磨液 適用于大部分工件，拋磨速率快，減薄下尺寸強，成本較金剛石低，可節省成本提高生產效率。

　?。?）金剛石研磨液:金剛石研磨液高效、方便、無污染、不腐蝕。其中的金剛石晶粒硬度好，粒度均勻，對高硬質材料磨削效果好。

　?。?）藍寶石研磨液:Sapphire Slurry作為藍寶石襯底的研磨和減薄，液藍寶石A向拋光液/藍寶石C向拋光液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光處理過程中可以保持高切削的效率，同時不易對工件之間產生嚴重劃傷。

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