吉致電子無蠟吸附墊具有獨特的孔隙結構，其吸附性能表現為真空狀態吸附住被拋光物件，其復合結構與感壓膠設計在高的壓縮率及壓縮回彈率，分別適合CMP中高壓研磨制程，提供了優異平坦化、不易沾黏、易清潔、下片容易、耐酸堿、高壽命等特性。

    此外，無蠟吸附墊、芯片吸附墊、硅片吸附墊的孔隙結構還賦予其出色的透氣性和滲透性，確保了cmp拋光過程中熱量的有效散發，避免工件因過熱而受損。感壓膠的靈活設計不僅提升了產品的適應性，使其能在各種復雜表面實現穩定吸附，還保證了在長時間使用下的性能穩定，減少了維護成本。

    同時，無蠟吸附墊卓越的耐磨損性能確保了在高強度的CMP研磨作業中，產品依然能夠保持優異的吸附效果和使用壽命，大大提升了生產效率和產品質量。無蠟吸附墊還具備環保特性，不含有害物質，對環境友好，符合現代工業的綠色生產要求。廣泛應用于硅晶圓、半導體襯底、TFT、STN、面板顯示器、光學玻璃等工件的精密拋光加工。

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