金剛石懸浮液（CMP研磨液）在半導體集成電路領域的應用：適用于半導體晶圓拋光液CMP加工，藍寶石襯底、碳化硅晶圓、氮化鎵、磷化銦等半導體晶片。
    金剛石懸浮液在半導體晶圓的CMP研磨拋光中發揮著重要作用。以藍寶石襯底為例，藍寶石材質硬度較高，傳統的研磨液難以達到理想的拋光效果，而金剛石懸浮液因其高硬度、高韌性的金剛石顆粒，能夠快速去除藍寶石襯底表面的材料，同時保證加工表面的光潔度。對于碳化硅SiC和氮化鎵、磷化銦等半導體晶片，金剛石懸浮液同樣表現出色。

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   CMP拋磨碳化硅襯底時，由于SiC具有大約2600維氏的異常硬度和單晶晶格結構，只能用金剛石磨料處理，在研磨拋光應用中金剛石自動再銳化的特性刻在整個使用壽命期間將去除率提高到最大限度。實現工件高的表面質量度，同時顯著提高材料去除率。由此可見，金剛石懸浮液可實現出色的表面處理，利用拋光墊和金剛石懸浮液的組合能使半導體晶圓表面獲得更好的平坦度和理想的表面粗糙度。

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