拋光墊是化學機械拋光(CMP)系統的重要組成部分。它具有貯存拋光液,并把它均勻運送到工件的整個加區域等作用。

拋光墊的性能主要由拋光墊的材料種類、材料性能、表面結構與狀態以及修整參數等決定。拋光墊的剪切模量或增大拋光墊的可壓縮性,CMP過程材料去除率增大;采用表面合理開槽的拋光墊,可提高材料去除率,降低晶片表面的不均勻性;拋光墊粗糙的表面有利于提高材料去除率。對拋光墊進行適當的修整可以增加拋光墊表面粗糙度、使材料去除率趨于一致。與離線修整相比較,在線修整時修整效果比較好。

在CMP中,拋光墊具有以下功能:

(1)能貯存拋光液,并把它運送到工件的整個加工區域,使拋光均勻;

(2)從工件拋光表面除去拋光過程產生的殘留物質(如拋光碎屑、拋光墊碎片等);

(3)傳遞材料去除所需的機械載荷;

(4)維持拋光過程所需的機械和化學環境。拋光墊性能主要由拋光墊的材料種類、材料性能、表面結構和狀態等決定。

用于CMP的拋光墊須具有良好的化學穩定性(耐腐蝕性)、親水性以及機械力學特性。拋光墊通?？煞譃橛操|和軟質(彈性、粘彈性)兩種。

硬質拋光墊可較好地保證工件表面的平面度

軟質拋光墊可獲得加工變質層和表面粗糙度都很小的拋光表面

用于CMP過程的硬質拋光墊有各種粗布墊、纖維織物墊、聚乙烯墊等,軟質拋光墊主要有聚氨酯墊、細毛氈墊、各種絨毛布墊等。

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拋光墊種類：阻尼布拋光墊，聚氨酯拋光墊，白磨皮拋光墊

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拋光液種類：氧化硅拋光液，氧化鋁拋光液，鉆石拋光液

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