隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限，以化合物半導體材料，特別是第三代半導體為代表的半導體新材料快速崛起。半導體拋光液是半導體材料制程中不可或缺是耗材。其中碳化硅是新型電力系統，特高壓電網必需的可達萬伏千安等級的唯一功率半導體材料。

  碳化硅Sic同時也是高鐵和新能源汽車牽引、電控系統的“心臟”。從國際技術發展水平來看，SiC 晶圓方面8英寸襯底開始產業化，車規級功率器件是當前開發重點，多家廠商已推出大功率模組及高溫封裝產品，碳化硅器件正向耐受更高電壓、更高電流密度、更低導通壓降、更高開關頻率方向發展。

  碳化硅襯底的制程中需要用到CMP工藝，吉致電子碳化硅拋光液CMP化學機械拋光液可用于各種SiC襯底的平坦化，我司研發生產的SiC Slurry適用于不同尺寸下4H及6H構型碳化硅晶圓的粗拋與精拋，具有高去除率、高平坦化速率、可濃縮和低腐蝕性或無腐蝕性的特性。吉致電子不斷優化半導體拋光液配方，切實提升CMP Slurry現代化水平，做到國產替代進口fujimi拋光液，ACESOL拋光液，Allied拋光液，Cabot拋光液等，積極響應國家“雙碳”戰略實施。

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