復合磨料拋光液
  CMP拋光液產品除了混合磨料外，也有利用各種新興材料制備復合磨料，常用的方法有納米粒子包覆和摻雜等。如通過結構修飾改善納米粒子的分散性、復合其他類型材料提升在酸、堿性拋光液中的綜合性能等。
  復合磨料拋光液相比混合磨料和單一磨料，在材料去除率及表面粗糙度方面均有明顯的優勢，能實現納米級或亞納米級超低損傷的表面形貌，主要適用制備成半導體拋光液。但復合磨料的制備工藝相對比較復雜，目前僅處于實驗室探索階段，距離復合磨料在大規模生產上的應用還有較遠的距離。

  吉致電子科技25年拋光液生產廠家，設立CMP耗材研發中心擁有多項拋光液發明專利，與國際化學機械拋光行業保持同步，研發生產性價比更好的拋光液產品，適用于金屬行業、半導體行業、陶瓷行業、光電行業等，關注吉致動態，為您解決工件拋光難題！

本文由無錫吉致電子科技原創，版權歸無錫吉致電子科技，未經允許，不得轉載，轉載需附出處及原文鏈接。http://www.83835.net/

無錫吉致電子科技有限公司

聯系電話：17706168670

郵編：214000

地址：江蘇省無錫市新吳區行創四路19-2