Cmp拋光墊種類可按材質結構主要有：聚合物拋光墊、無紡布拋光墊、帶絨毛結構的無紡布拋光墊、復合型拋光墊。

①聚合物拋光墊

聚合物拋光墊的主要成分是發泡體固化聚氨酯，聚氨酯拋光墊具有抗撕裂強度高、耐磨性強、耐酸堿腐蝕性優異的特點，是最常用的拋光墊材料之一。

圖 聚氨酯拋光墊微觀結構

 在拋光過程中，聚氨酯拋光墊表面微孔可以軟化和使拋光墊表面粗糙化，并且能夠將磨料顆粒保持在拋光液中，可以實現高效的平坦化加工。聚氨酯拋光墊表面的溝槽有利于拋光殘渣的排出。但聚氨酯拋光墊硬度過高，拋光過程中變形小，加工過程中容易劃傷芯片表面。粗拋選用發泡固化聚氨酯拋光墊。

②無紡布拋光墊
無紡布又稱不織布，由定向的或隨機的纖維構成，微觀組織對拋光墊性能產生重要影響。無紡布拋光墊的原材料聚合物棉絮類纖維滲水性能好，容納拋光液的能力強，但是其硬度較低、對材料去除率低，因此會降低拋光片平坦化效率。常用在細拋工藝中。

圖 無紡布拋光墊微觀結構

 ③帶絨毛結構的無紡布拋光墊

帶絨毛結構的無紡布拋光墊是以無紡布為基體，中間一層為聚合物，表層結構為多孔的絨毛結構，絨毛的長短和均勻性影響拋光效果。當拋光墊受壓時，拋光液進入空洞中，壓力釋放時恢復原來的形狀，將舊的拋光液和反應物排出，并補充新的拋光液。

圖 帶絨毛的無紡布拋光墊微觀結構圖

 帶絨毛結構的無紡布拋光墊硬度小、壓縮比大、彈性好，在精拋工序中常被采用。
④復合型拋光墊
復合型拋光墊采用"上硬下軟"的上下兩層復合結構，兼顧平坦度和非均勻性要求。復合型拋光墊含有雙重微孔結構，將目前拋光墊的回彈率大幅降低，減少了拋光墊的凹陷和提高了均勻性，解決了因拋光墊使用過程中易釉化的問題。

圖 復合型拋光墊微觀結構

 復合型拋光墊基體中加入了能溶于拋光液的高分子或無機填充物，如聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等，這些填充物在拋光過程中溶于拋光液，形成二級微孔，延長拋光墊的使用壽命并降低缺陷率，減少拋光液的使用量。

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