吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液 通常有粗拋和精拋兩道工藝，根據客戶對工件拋磨要求和表面粗糙度不同，選擇不同的DPC研磨液或精拋液。

陶瓷覆銅板DPC/DBC的粗拋工藝，主要是快速減薄尺寸，提高拋磨效率。對于質量度要求更高的DPC基板，需要進行二次精拋，達到去除表面缺陷和不良效果的目的，使用吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/精拋液后，DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可達0.003μm以下。

選擇吉致陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液可實現陶瓷基板粗拋、精拋不同階段效果。經過吉致CMP拋光后，工件對比如下：

可來樣測試，吉致電子工程師1V1為您制定拋光方案，助您達到理想滿意拋光效果！

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