半導體拋光液是什么？簡單來說拋光液是通過化學機械反應，去除半導體工件表面的氧化層，達到光潔度和高平坦要求的化學液體。

  半導體CMP拋光液是超細固體研磨材料和化學添加劑的混合物，制備成均勻分散的懸浮液，起到研磨、潤滑和腐蝕溶解等作用，主要原料包括研磨顆粒、PH調節劑、氧化劑和分散劑等。

拋光液的分類：

根據酸堿性可以分為：酸性拋光液和堿性拋光液、中性拋光液。

根據拋磨材質可以分為：金屬拋光液和非金屬拋光液。

根據拋光對象不同，拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等。

其中，銅拋光液和鎢拋光液主要用于邏輯芯片和存儲芯片制造過程。在 10nm 及以下技術節點中，鈷將部分代替銅作為導線，硅拋光液主要用于硅晶圓初步加工過程中。

  受益于晶圓廠擴建潮、技術迭代以及國產替代全面提速驅動，CMP拋光液市場國內增速遠超國際。吉致電子科技致力于研發生產更高性價比的半導體拋光液產品，擁有多位15年以上經驗研發工程師，多項國家專利技術。努力實現專用化、定制化的優質CMP拋光液產品。

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