吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發與生產

生物芯片拋光---吉致碳酸鈣拋光液

生物基因芯片拋光該選擇什么類型的研磨液/拋光液呢？通常CMP拋光液磨料為氧化硅、氧化鋁、金剛石、氧化鈰等，但用于基因芯片玻璃基底水凝層的去除效果不太理想。經過吉致電子研發和實驗，配制的碳酸拋光液可有效拋光生物基因芯片達到理想的平坦度。吉致電子基因芯片拋光液 DNA Slurry選用微米級磨料，粒徑均一穩定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質水凝膠、納米壓印、抗蝕劑材料等。通過CMP工藝可有效去除基底涂層，對基底無劃傷無殘留，吉致電子碳酸鈣拋光液、DNA芯片拋光液與國內外同類產品相比，具有易清洗、表面粗糙度

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吉致電子--磨具拋光液 配油盤加工拋光

金屬模具研磨拋光---配油盤由強度較高的模具鋼制成，一般研磨工藝很難達到拋光效果，即使有效拋磨時間也非常漫長。吉致電子使用CMP工藝研磨液和拋光墊結合，通過不同磨料制備的液體，快速去除工件表面凹凸不平坦，達到平整光滑的效果。硬質金屬拋光研磨使用金剛石研磨液，實現平面快速拋光，去毛刺和劃痕。吉致電子金剛石研磨液包括多晶、單晶、納米三種不同類型的拋光液，由優質的金剛石微粉復合分散劑和分散介質組成，配方多樣化，適用不同的研拋過程和于硬質材料的研磨和拋光。本文由無錫吉致電子科技原創，版權歸無錫吉致電子科技，未經允許，不得轉

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吉致電子 Diamond slurry多晶金剛石研磨液

吉致電子多晶金剛石研磨液---由優質多晶金剛石微粉復合分散劑和分散介質制備而成，廣泛適用于半導體行業、金屬行業、光電行業等工件的研磨加工。金剛石研磨液主要應用領域：藍寶石加工----用于藍寶石A向、C向、R向、M向，藍寶石LED襯底、藍寶石蓋板、藍寶石窗口片。半導體加工----單晶/多晶硅、碳化硅SIC、氮化鎵晶圓片加工陶瓷材料加工--氧化鋯指紋識別片，氧化鋯陶瓷手機后殼，氮化鋁陶瓷以及其他功能陶瓷加工。光學晶體加工--硒化鋅晶體、硫化鋅晶體以及其他晶體材料加工。金屬材料加工--不銹鋼、鋁合金、硬質合金、鎢鉬合金以

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藍寶石襯底研磨用什么拋光液

  CMP工藝怎么研磨藍寶石襯底？需要搭配什么拋光液？藍寶石拋光萬能公式：粗拋、中拋、精拋，每道工序使用不同磨料的拋光液和拋光PAD：①藍寶石CMP粗磨：藍寶石襯底粗磨可以選擇硬度高切削力強的吉致金剛石研磨液，搭配金剛石磨盤，速率高效果好可有效去除藍寶石表面的不平和劃痕。②藍寶石CMP中拋：這一步可以用銅盤+小粒徑的金剛石研磨液，用來去除粗拋留下的紋路，為鏡面拋光做前期準備。③藍寶石CMP精拋：CMP精拋是藍寶石襯底最后一道工序，需要用到拋光墊+納米氧化硅拋光液來收光，呈現平坦無暇的鏡面效果。 

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半導體拋光中銅拋光液和鎢拋光液的區別

  常用的半導體拋光液，按拋光對象的不同分W鎢拋光液、CU銅拋光液、氧化層拋光液、STI拋光液等。其中銅拋光液slurry主要應用于 130nm 及以下技術節點邏輯芯片的制造工藝，而鎢拋光液W slurry則大量應用于存儲芯片制造工藝，在邏輯芯片中用量較少。  銅拋光液，主要由腐蝕劑、成膜劑和納米磨料組成。腐蝕劑用來腐蝕溶解銅表面，成膜劑用于形成銅表面的鈍化膜，鈍化膜的形成可以保護腐蝕劑的進一步腐蝕，并可有效地降低金屬表面硬度。除此之外，CMP拋光液中經常添加一些化學試劑以調節PH值，為拋光過程

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打磨碳化硅需要哪種拋光墊？

  打磨碳化硅需要哪種拋光墊？  打磨碳化硅襯底分研磨和拋光4道工序：粗磨、精磨、粗拋、精拋。拋光墊的選擇根據CMP工藝制程的不同搭配不同的研磨墊：粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊  吉致電子CMP拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價比等優勢。結合硬質和軟質研磨拋光墊的優點，可兼顧工件的平坦度與均勻度碳化硅研磨選擇吉致無紡布復合拋光墊，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圓制程的穩定性與尺寸精密度。  壓紋和開槽工藝，讓PAD可保持拋光

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二氧化硅拋光液與硅溶膠拋光液有啥不同

  二氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經特殊工藝制備成的一種低金屬離子高純度CMP拋光產品。 硅溶膠拋光液是以液體形式存在，直徑為10-150nm的二氧化硅粒子（分散相）在水或有機液體（分散介質）里的分散體系，粒子的形貌多為球形，適用于各類工件的鏡面拋光，如金屬、藍寶石襯底、半導體、光學玻璃、精密電子元器件等的鏡面拋光。 本質上講二氧化硅拋光液、硅溶膠拋光液都是一種東西，主要成分都是SiO2只是叫法不同。在CMP研磨拋光工藝中，機器通過壓力泵把氧化硅拋光液輸送到拋光槽內進行循環使用，

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碳化硅Sic襯底加工流程有哪些

碳化硅襯底是以高純硅粉和高純碳粉作為原材料，采用物理氣相傳輸法生長碳化硅晶體，加工制成碳化硅晶片，簡單流程可概括為原料合成→晶體生長→。1、原料合成將高純硅粉和高純碳粉按一定配比混合，在 2000C以上的高溫下反應合成碳化硅顆粒。再經過破碎、清洗等工序，制得滿足晶體生長要求的高純度碳化硅微粉原料。2、晶體生長以高純度碳化硅微粉為原料，使用自主研制的晶體生長爐，采用物理氣相傳輸法 (PVT 法) 生長碳化硅晶體將高純碳化硅微粉和籽晶分別置于單晶生長爐內圓柱狀密閉的石墨甘場下部和頂部，通過電磁感應將

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半導體拋光---硅片拋光墊怎么選

  硅片拋光涉及到半導體工件的技術加工領域，硅片拋光墊的多孔結構和軟性磨料材料，可以適應不同硅片材料的表面結構，達到不同表面加工的需求。在微電子、半導體、光電等領域中，CMP拋光墊的使用越來越廣泛，尤其是在制造高性能晶體管、集成電路和MEMS等微納米器件中，CMP拋光墊的質量和性能至關重要。   硅片拋光墊的主要作用有：①使拋光液有效均勻分布至整個加工區域，且可提供新補充的拋光液進行一個拋光液循環；②從工件拋光表面除去拋光過程產生的殘留物（如拋光碎屑、拋光碎片等）；③傳遞材料去除所需的

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吉致電子---常見的半導體研磨液有哪些

  吉致電子半導體研磨液有哪些？常見的CMP研磨液有氧化鋁研磨液，金剛石研磨液，藍寶石研磨液。分別用于磨削工件、半導體制程、光學玻璃晶圓等工件加工。  其中金剛石研磨液，它的硬度非常高，性能穩定切削力強，被廣泛應用于led工業、半導體產業、光學玻璃和寶石加工業、機械加工業等不同行業中。研磨液是半導體加工生產過程中的一項非常重要工藝，它主要是通過CMP研磨液混配磨料的方式對半導體表面進行精密加工，達到平坦度。研磨液是影響半導體表面工作質量的重要經濟因素。吉致電子用經驗和技術服務每一位客戶，有CMP

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藍寶石拋光用什么拋光液

  在生產藍寶石襯底的時候產生裂痕和崩邊現象的比例比較高，占總是的5%-8%。我國藍寶石批量生產的技術還很不成熟，切割完的藍寶石晶片有很深的加工痕跡，拋光后易形成很深的麻坑或劃傷。因此需要通過CMP研磨拋光技術來達到工件平坦度，拋光過程中影響拋光質量的因素有很多，如拋光液的組分和PH值、壓力、溫度、流量、轉速和拋光墊的質量等。  藍寶石晶圓的拋光需要對拋光液材質有很高的要求，磨料太軟會導致拋光時間過長而拋光效果不理想。目前拋藍寶石合適的是鉆石拋光液，鉆石拋光液磨料是采用金剛石，有很高的硬度，搭配

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半導體先進制程PAD拋光墊國產替代進行中

  國內半導體制造的崛起加速推動了半導體材料的國產化進程。在政策、資金以及市場需求的帶動下，我國集成電路產業迅猛發展，帶動上游材料需求增長。先進制程CMP拋光液及CMP拋光墊用量大增，國產替代進行中。  CMP拋光墊（CMP PAD）一般分為聚氨酯拋光墊、無紡布拋光墊、阻尼布拋光墊等，高精密研磨拋光墊應用于半導體制作、平面顯示器、玻璃光學、各類晶圓襯底、高精密金屬已經硬盤基板等產業，目前主要型號有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最廣的。&n

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CMP在半導體晶圓制程中的作用

  化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化的關鍵工藝，通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，利用CMP拋光液、拋光機和拋光墊等CMP拋光研磨耗材實現晶圓表面多余材料的去除與納米級全局平坦化。簡單來講，半導體晶圓制程可分為前道和后道 2 個環節。前道指晶圓的加工制造，后道工藝是芯片的封裝測試。  前道加工領域CMP主要負責對晶圓表面實現平坦化。后道封裝領域CMP 工藝用于先進封裝環節的拋光。  晶圓制造前道加工環節主要包括 7 個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注

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鎢鋼用什么研磨液和拋光液

  硬質合金也就是鎢鋼，在現代工業中的應用非常廣泛，如鋼鐵、交通、建筑等領域對硬質合金的需求愈發旺盛，隨著對深加工產品需求的高漲，硬質合金將向精深加工、工具配套方向發展;向超細、超粗及涂層復合結構等方向發展;向循環經濟、節能環保方向發展;向精密化、小型化方向發展。那么鎢鋼研磨用什么拋光液？  鎢鋼用于高精度機械加工、高精度刀具材料、車床、沖擊鉆鉆頭、玻璃刀刀頭、瓷磚割刀之上。這類硬質工件需要經過研磨拋光工藝來達到使用標準。鎢鋼特點是耐磨、硬度高、韌性強，耐腐蝕等一系列優良性能，尤其它的高硬度和耐

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TSV拋光液---半導體3D封裝技術Slurry

  TSV全稱為：Through -Silicon-Via，中文譯為：硅通孔技術。它是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互連，實現芯片之間互連的最新技術。TSV也是繼線鍵合（Wire Bonding）、TAB和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術。  TSV工藝的優勢：可以通過垂直互連減小互聯長度，減小信號延遲，降低電容電感，實現芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現器件集成的小型化。吉致電子JEEZ用于3D封裝

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CMP常用化學拋光液有哪些

   CMP技術（化學機械研磨）是現代半導體制造中非常重要的一項技術，在半導體制造中的應用最多，通過CMP工藝使用拋光液和拋光墊可以去除晶圓表面的氧化層、硅化物、金屬殘留物等雜質，達到工件表面平坦化，保證晶體管等器件的性能穩定性。   拋光磨料是CMP拋光液中最重要的組成部分，它能夠去除硅片表面的氧化物和金屬殘留物，以達到平坦化的效果。CMP常用化學拋光液有哪些？常見的CMP化學拋光液有氧化鋁（Al2O3）、氧化硅（SiO2）、氧化鈰（CeO2）氮化硅（Si3N4）等。不同的

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如何解決氧化硅拋光液結晶問題

 二氧化硅拋光液在拋光過程中會出現結晶結塊的現象，雖然不是大問題但如果處理不當，很可能會導致工件表面劃傷甚至報廢，那么怎么解決氧化硅拋光液結晶問題呢？  首先要了解硅溶膠拋光液的特點屬性。二氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經水解法離子、交換法制備成的一種高純度低金屬離子型產品。在水性環境中容易形成一種離子網狀結構，而一脫離了水份，表面積迅速凝結形成結晶塊，所以只要保持水分基本上是不會出現結晶現象。在實際CMP拋光工藝當中硅溶膠拋光液會一直在研磨盤轉動、流動，結晶情況較少。  因此氧化

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藍寶石窗口平面加工--藍寶石研磨液

 藍寶石平面視窗、精密質量藍寶石視窗、高精度質量藍寶石視窗是為各種光學、機械和電子應用提供了強度、耐磨性、化學惰性適用于光學和激光應用，這些藍寶石窗口設計用于關鍵的光學和激光應用。藍寶石窗口的制程中關鍵步驟需要用到CMP研磨拋光工藝，藍寶石研磨液適合用于大批量藍寶石窗口的生產應用。  藍寶石拋光液以高純度氧化硅原料制備而成，具有懸浮性好，不易結晶，易清洗等特點。用于藍寶石工件的鏡面研磨，研磨后的工件表面粗糙度低，無劃傷，表面質量度高。吉致電子生產研發的藍寶石窗口CMP拋光研磨液，性能穩

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藍寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實現高平坦度表面

  吉致電子藍寶石研磨液sapphire slurry又稱為藍寶石拋光液。專業用于藍寶石襯底、外延片、窗口、藍寶石wafer的減薄和拋光。藍寶石拋光液由純度高的磨粒、復合分散劑和分散介質組成，具有穩定性高、不沉降不易結晶、拋光速度快的優點。   通過CMP工藝搭配藍寶石專用slurry可實現藍寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會對加工件造成物理損傷,達到精密加工。藍寶石CMP拋光液的低金屬的成分，可以有效防止產品受到污染。  &n

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什么是OX研磨液?吉致電子氧化層拋光液性能有哪些？

  Oxide slurry 簡稱OX氧化物研磨液廣泛用于氧化層材料的CMP拋光，拋光研磨后達到精準的表面平整度和厚度控制，如Si Wafer晶圓表面的氧化硅層或者上層金屬與氧化硅之間的氧化硅層等。  吉致電子OX氧化層拋光液適用于4-12英寸氧化硅鍍膜片的氧化層拋光液。JEEZ半導體拋光液性能優點：①使用純度高的納米拋光磨料，擁有高速率加工能力;②slurry粒徑大小均勻因此能獲得無缺陷的表面；③ 吉致Oxide slurry 易清洗無殘留，對后續工藝影響小。 

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