吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發與生產

為什么不能用機械磨削grinding代替cmp？

  為何僅在晶圓背面減薄過程中采用grinding工藝？盡管在芯片制程中也存在減薄需求，為何選擇cmp工藝而非grinding？Grinding與cmp工藝的原理是什么？Grinding，即機械磨削，是一種通過機械力直接去除晶圓表面材料的方法。通常不使用研磨液，而是利用超純水進行清洗或帶走產生的碎屑和熱量。相比之下，cmp即化學機械研磨，結合了化學反應與機械力來去除材料。目標材料首先與cmp slurry中的氧化劑、酸、堿等發生微反應，隨后在拋光頭、拋光墊以及slurry中磨料的共同作用下，通過機械力去除

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吉致電子2025元旦祝福

2025新年鐘聲敲響，無錫吉致電子科技有限公司攜全體員工，向您致以最誠摯的祝福！愿2025年，科技引領未來，創新點亮生活。我們不忘初心，砥礪前行，為您帶來更優質的產品和服務。新年新氣象，愿與您攜手共創輝煌！祝福大家元旦快樂，闔家幸福！在新的一年里，吉致電子公司將持續深耕技術，不斷探索電子領域的無限可能。我們承諾，將以更加專業的態度，更加嚴謹的研發精神，為您打造更加智能、更加高效的CMP研磨拋光解決方案。同時，我們也將更加注重用戶體驗，傾聽每一位客戶的聲音，不斷優化產品和服務，讓您感受到來自吉致電子的溫暖與關懷。愿我

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吉致電子CMP Pad化學機械拋光墊

吉致電子專注研發、設計、測試與生產制造CMP耗材，CMP PAD化學機械拋光墊用于半導體制造、平面顯示器、光學玻璃、各類晶圓襯底材料、高精密陶瓷件、金屬與硬盤基板的研磨拋光工藝。吉致電子CMP拋光墊采用精密涂布技術和科技材料能有效提升客戶制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致拋光墊團隊從事高分子材料合成、發泡技術與復合材料研制已有多年經驗，積累深厚的材料制造和研發基礎.拋光墊產品因其特殊纖維材質，耐用、耐磨、耐酸堿，價比高。PAD產品包括且不限于：聚氨酯拋光墊、阻尼布精拋墊、復合拋光墊、絨面拋光墊、無紡布拋光

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吉致電子---無蠟吸附墊的特點

無蠟墊與吸附墊是在半導體與光學玻璃領域取代蠟塊粘結工件的科技產品。有直接吸附型與帶框置具型，搭配吉致CMP納米級拋光液使用，可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。無蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內層採用了拋光微孔材料其吸附性能表現為真空狀態吸附住被拋光工件，良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應用于半導體晶圓/芯片/藍寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學玻璃等領域的CMP單面拋光。 吉致電子無蠟吸附墊的優點在于加工過程中

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吉致電子CMP拋光液在光學玻璃加工中的應用進展

  CMP拋光液在光學玻璃領域的應用主要體現在實現光學玻璃表面的超精密加工，以滿足對表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP拋光液通過化學作用和機械研磨的有機結合，能夠有效地去除光學玻璃表面的材料，達到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。隨著光學技術的不斷發展，對光學玻璃表面質量的要求也越來越高。CMP拋光液/研磨液作為一種先進的拋光材料，在光學玻璃領域的應用越來越廣泛。   在CMP拋光過程中，拋光液中的化學成分與光學玻璃表面發生反應形成軟質層。同時，拋光液中的磨料微粒，如納米二氧化硅

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半導體拋光墊---吉致電子Suba pad替代

 在半導體硅片、襯底、光學玻璃以及精密陶瓷等材料的加工領域，CMP拋光工藝是至關重要的環節，而CMP拋光墊（CMP Pad）則是這一環節中的關鍵因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生產的SUBA拋光墊（Suba Pad）備受矚目。   陶氏公司生產的SUBA拋光墊在CMP化學機械研磨方面有著優異的拋光性能，尤其在拋光半導體晶圓方面效果顯著。半導體晶圓和襯底是現代集成電路產業的基石，晶圓和襯底表面的平坦度、光潔度等直接影響芯片的性能和質量。SUBA拋光墊憑借其獨特的材料和結構，能夠使拋光過程達到一

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吉致電子--磷化銦拋光液在半導體CMP制程中的應用

無錫吉致電子科技提供的磷化銦襯底拋光液是一種專門用于半導體材料磷化銦表面處理的CMP化學機械拋光漿料。它包含特定的磨料和化學成分，能夠有效去除磷化銦表面的微小缺陷和不平整，確保獲得光滑、無損傷的表面。磷化銦拋光液在半導體制造過程中非常重要，它直接影響到最終器件的性能和穩定性。磷化銦襯底拋光液的選擇和使用是一個復雜的過程，需要綜合考慮多個因素，且在CMP拋磨使用時，需要根據磷化銦襯底的具體要求和拋光設備的特性來選擇合適的InP拋光液，并嚴格控制拋光過程中的參數，如溫度、壓力和拋光時間等。首先，磷化銦CMP拋光液的成分

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吉致電子---什么是金剛石懸浮液CMP研磨液

   金剛石懸浮液（CMP研磨液）是一種由人造鉆石磨粒分散于水基或油基液體中制備而成的拋光懸浮液。它在硅片、硬質合金、高密度陶瓷、藍寶石襯底體等多個領域都有著廣泛的應用。金剛石研磨液所含微粒是其發揮機械作用的關鍵因素。不同種類、不同粒度的金剛石微粉，拋光去除效果各不相同。例如，金剛石磨料硬度越高、粒徑越大，磨削效率越高，但加工表面光潔度越低；反之，金剛石磨料硬度越低、粒徑越小，磨削效率越低，而加工表面光潔度越高。所以，可以根據工件的具體參數選擇   不同型號和粒徑的金剛石研磨

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吉致電子--半導體CMP無蠟吸附墊

吉致電子無蠟吸附墊具有獨特的孔隙結構，其吸附性能表現為真空狀態吸附住被拋光物件，其復合結構與感壓膠設計在高的壓縮率及壓縮回彈率，分別適合CMP中高壓研磨制程，提供了優異平坦化、不易沾黏、易清潔、下片容易、耐酸堿、高壽命等特性。此外，無蠟吸附墊、芯片吸附墊、硅片吸附墊的孔隙結構還賦予其出色的透氣性和滲透性，確保了拋光過程中熱量的有效散發，避免工件因過熱而受損。感壓膠的靈活設計不僅提升了產品的適應性，使其能在各種復雜表面實現穩定吸附

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阻尼布拋光墊：提升工件CMP表面平坦度的秘訣

  絨面拋光墊，亦稱阻尼布拋光墊，是由PU發泡微孔隙結構與底層特殊基材相結合的獨特復合材料。其表層的細微開孔和高壓縮率特性，使得拋光液Slurry得以充分涵養，從而促進機械與化學反應的充分作用。此外，表層優秀的研磨液流動性有助于提升工件表面的潔凈度，降低表面粗糙度，并減少橘皮和微劃傷等缺陷。  阻尼布拋光墊廣泛應用于各種精密加工領域，如半導體、液晶顯示屏、光學玻璃等。其優異的拋光性能不僅能夠滿足高精度的表面處理要求，而且在提高生產效率和降低材料消耗方面也表現出色。由于其獨特的材料結構，絨面拋光墊

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Suba800拋光墊國產替代一樣香

  Suba800是一款在半導體及集成電路相關領域被廣泛使用的cmp拋光墊。其作為化學機械平面研磨工藝的知名耗材，產品特性顯著且穩定性高，適用于半導體硅片、晶圓、精密陶瓷、藍寶石襯底等工件的表面平坦化。  Suba800拋光墊還適用于光學和金屬材料的拋光。在光學材料的拋光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光學性能。在金屬工件拋光中，Suba800能夠有效去除金屬表面的氧化膜和劃痕，使其表面更加光滑、亮麗。  無錫吉致電子科技有限公司生產的 Suba800國產替代產品

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吉致電子鈮酸鋰拋光液的重要作用

吉致電子鈮酸鋰晶體化學機械拋光液在多個領域展現出廣泛的用途。鈮酸鋰在半導體行業中是晶圓制備過程中的關鍵材料。通過CMP化學機械拋光，能夠有效提高晶圓的表面平整度和光潔度，為后續的半導體器件制造提供優質的基礎。例如，在集成電路的生產中，鈮酸鋰晶體化學機械拋光液能夠精確地去除工件表面的微小凸起和雜質，達到表面平坦化效果，確保后期芯片制造的性能和可靠性。鈮酸鋰cmp拋光液還能為光學表面提供高光潔度拋光，因其具有優良的電光、聲光、壓電等性能，在光電子領域有著廣泛的應用。經過CMP拋光液處理后的鈮酸鋰光學元件，表面粗糙度極低

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歡度十一國慶：吉致電子與您共同慶祝祖國生日，共創美好未來

親愛的吉致電子同仁、客戶、合作伙伴： 2024年10月1日，中華人民共和國迎來75周年華誕，情牽華夏心連心，值此普天同慶的時刻，我們想借此機會表達對祖國、對奮斗拼搏的各位之深深熱愛和祝福，愿我們的祖國更上一層樓！ 吉致電子作為一家富有濃厚愛國情懷且正在蓬勃發展的電子科技企業，我們深知自己的使命與愿景：致力于研發生產卓越的集成電路精密拋光產品，為國家半導體行業貢獻一份力。吉致電子們與祖國同呼吸、共命運，有了祖國的支持我們的cmp拋光研磨產品才能不斷地推陳出新，吉致電子將始終堅守初心，全力以赴為客戶

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吉致電子：CMP鉬金屬研磨液，點亮鉬材非凡光彩

  無錫吉致電子科技有限公司是CMP研磨液、拋光墊及CMP拋光耗材研發生產廠家，至今已有 20 余年的研發經驗。  吉致電子CMP產品廣泛應用于金屬、光電、集成電路半導體、陶瓷、硬盤面板顯示器等材質的表面深度處理，目前已發展為集研發、生產、銷售于一體的現代工業科技廠家。目前我司生產的鉬金屬研磨液適用于平面形態的鉬、鉬合金工件的鏡面拋光，通過  化學機械平面研磨工藝，使鉬金屬表面快速去粗和平坦化，過程簡單來說就是利用拋光設備將鉬金屬拋光液化學氧化腐蝕鉬合金表面，再通過拋光墊外力研磨去除氧

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吉致藍寶石研磨液--高效研磨與拋光的理想選擇

藍寶石研磨液:高效研磨與拋光的理想選擇藍寶石研磨液，作為一種在精密加工領域中發揮著重要作用的研磨材料，主要用于藍寶石襯底的研磨和減薄，以實現其表面的高精度和高質量處理。一，組成成分藍寶石研磨液主要由以下幾部分組成:1.優質聚晶金剛石微粉:這是研磨液的核心磨料，具有極高的硬度和耐磨性，能夠有效地去除藍寶石表面的材料，實現高效研磨。聚晶金剛石的獨特結構使其在研磨過程中能夠保持良好的切削性能，同時減少對工件表面的劃傷2.復合分散劑:其作用是確保聚晶金剛石微粉能夠均勻地分散在研磨液中，避免顆粒團聚,從而保證研磨液的穩定性和

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吉致電子陶瓷覆銅板研磨液

陶瓷覆銅板 CMP 拋光液的定義，為半導體行業電子封裝使用的研磨液及拋光液，適用于陶瓷覆銅板粗拋及精拋。提高陶瓷工件表面去除率和平坦化性能，提供鏡面效果，解決電鍍銅層厚度及均勻性、表面粗糙度等拋光難題。吉致電子陶瓷覆銅板研磨液具有懸浮性好不易沉淀，顆粒分散均勻不團聚，軟硬度適中避免劃傷，拋磨過程中提高拋光速度和質量，分散性好降低微劃傷概率提高精度，無粉塵產生環保安全，可定制化滿足不同需求。吉致電子CMP研磨液的分類與成分：根據拋光對象分為不同類別，成分包括研磨顆粒、PH 值調節劑、氧化劑、分散劑以及表面活性劑，各成

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吉致電子--共慶2024花好月圓中秋節

  海上生明月，天涯共此時！2024中秋佳節將近，月到中秋分外明，佳節喜氣伴你行。人逢喜事精神爽，人月兩圓事業成。心寬氣順身體棒，合家幸福享天倫。  無論您在天涯海角，無錫吉致電子科技有限公司全體成員都深深祝褔您，----中秋團圓，幸福美滿，佳節快樂!無錫吉致電子科技有限公司http://www.83835.net/聯系電話：17706168670郵編：214000?地址：江蘇省無錫市新吳區新榮路6號

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吉致電子藍寶石拋光液雙面研磨與單面精磨

  藍寶石襯底的表面平坦加工旨在去除線切產生的線痕、裂紋和殘余應力等表面、亞表面損傷層，提升藍寶石晶片的表面質量，從而達到 LED 芯片制備的表面質量要求。CMP化學機械研磨工藝是解決藍寶石襯底表面平坦化的有效工藝之一，那么雙面研磨與單面精磨工藝是怎樣的，研磨拋光耗材該怎么選？  藍寶石襯底雙面研磨可實現上、下兩個平面的實時同步加工，有效減小兩個平面之間因加工引起的應力應變差，具有較好的表面翹曲度和平整度修正效果;但雙面研磨后晶片表面仍然存在著厚度為(0~25)um的表面/亞表面損傷層，而化學機

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吉致電子主要業務及CMP產品有哪些

吉致電子科技有限公司的主要業務及服務行業有：半導體集成電路、金屬行業、光電行業、陶瓷行業等。CMP產品包括：拋光液、拋光墊、清洗劑、其他研磨拋光耗材等。吉致電子致力于產品質量嚴格管控，多年研發經驗技術，已為數家百強企業提供拋光解決方案并長期合作。吉致電子CMP拋光液產品主要包括以下系列：半導體集成電路：Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /

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鈮酸鋰晶體怎么拋光？

 鈮酸鋰晶體拋光，用吉致電子CMP鈮酸鋰拋光液是有效方法 鈮酸鋰晶體(分子式 LiNbO3簡稱 LN)是一種具有鐵電、壓電、熱電、電光、聲電和光折變效應等多種性質的功能材料，是目前公認為光電子時代"光學硅"的主要候選材料之一。它在超聲器件、光開關、光通訊調制器、二次諧波發生和光參量振蕩器等方面獲得廣泛應用。  鈮酸鋰晶片的加工質量和精度直接影響其器件的性能，因此鈮酸鋰的應用要求晶片表面超光滑、無缺陷、無變質層。目前,有關鈮酸鋰晶片的加工特性及其超光滑表面加工技術的研

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