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[行業資訊]吉致電子SiC碳化硅研磨墊國產替代[ 2024-12-31 14:03 ]

在碳化硅拋光墊/研磨墊（SiC CMP Pad）市場中，高端領域呈現出寡頭壟斷的格局。其中，杜邦Suba800系列產品被廣泛采用，同時也有部分客戶選擇杜邦的Suba600和Suba400系列，以及Supreme Series和Politex系列等產品。此外，日本廠商Fujibo也在市場中扮演著關鍵角色，其主打產品包括G804W、728NX和FPK66等型號。在競爭激烈的半導體集成電路市場中，除了上述提到的幾款CMP拋光墊產品外，國內一些新興企業也在不斷研發創新，試圖打破現有的市場格局，為

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[吉致動態]吉致電子CMP Pad化學機械拋光墊[ 2024-12-27 18:27 ]

吉致電子專注研發、設計、測試與生產制造CMP耗材，CMP PAD化學機械拋光墊用于半導體制造、平面顯示器、光學玻璃、各類晶圓襯底材料、高精密陶瓷件、金屬與硬盤基板的研磨拋光工藝。吉致電子CMP拋光墊采用精密涂布技術和科技材料能有效提升客戶制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致拋光墊團隊從事高分子材料合成、發泡技術與復合材料研制已有多年經驗，積累深厚的材料制造和研發基礎.拋光墊產品因其特殊纖維材質，耐用、耐磨、耐酸堿，價比高。PAD產品包括且不限于：聚氨酯拋光墊、阻尼布精拋墊、復合拋光墊、絨面拋光墊、無紡布拋光

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[吉致動態]半導體拋光墊---吉致電子Suba pad替代[ 2024-12-10 15:14 ]

在半導體硅片、襯底、光學玻璃以及精密陶瓷等材料的加工領域，CMP拋光工藝是至關重要的環節，而CMP拋光墊（CMP Pad）則是這一環節中的關鍵因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生產的SUBA拋光墊（Suba Pad）備受矚目。陶氏公司生產的SUBA拋光墊在CMP化學機械研磨方面有著優異的拋光性能，尤其在拋光半導體晶圓方面效果顯著。半導體晶圓和襯底是現代集成電路產業的基石，晶圓和襯底表面的平坦度、光潔度等直接影響芯片的性能和質量。SUBA拋光墊憑借其獨特的材料和結構，能夠使拋光過程達到一

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[行業資訊]吉致電子CMP拋光墊：從粗到精，體驗高效拋光[ 2024-11-29 14:35 ]

CMP（化學機械拋光）拋光墊是一種在半導體制造過程中用于平面化晶圓表面的關鍵材料。CMP拋光墊通過結合化學反應和機械研磨的方式，能夠有效地去除晶圓表面的多余材料，從而達到高度平整的表面質量。拋光墊CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔結構，以便在拋光過程中儲存和釋放拋光液CMP Slurry，從而確保拋光過程的均勻性和效率。 CMP拋光墊在使用過程中需要定期更換，以保持其最佳的拋光性能。不同的CMP拋光墊適用于不同的拋光工藝和材料，因此選擇合適的拋光墊對于確保晶圓質量

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[行業資訊]半導體先進制程PAD拋光墊國產替代進行中[ 2023-06-23 11:09 ]

國內半導體制造的崛起加速推動了半導體材料的國產化進程。在政策、資金以及市場需求的帶動下，我國集成電路產業迅猛發展，帶動上游材料需求增長。先進制程CMP拋光液及CMP拋光墊用量大增，國產替代進行中。 CMP拋光墊（CMP PAD）一般分為聚氨酯拋光墊、無紡布拋光墊、阻尼布拋光墊等，高精密研磨拋光墊應用于半導體制作、平面顯示器、玻璃光學、各類晶圓襯底、高精密金屬已經硬盤基板等產業，目前主要型號有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最廣的。&n

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