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[常見問題]吉致電子--單晶硅與多晶硅的區別[ 2024-05-23 18:01 ]

吉致電子粒徑小于100nm的球形氧化鈰拋光液可用于單晶硅片表面CMP及多晶硅CMP。下面簡單談談單晶硅和多晶硅的區別：單晶硅和多晶硅是兩種不同的硅材料，它們的主要區別在于晶體結構、物理性質和用途等方面。 ①晶體排列組成不一樣：單晶硅是由許多晶體周期性排列而成的，其晶體結構具有高度的有序性和一致性，因此其晶體內部的原子排列和晶體缺陷都比較少。多晶硅是由許多小的晶體組成的，每個小晶體的晶體結構都有一定的差異，因此其晶體內部的原子排列和晶體缺陷都比較復雜。 ②

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[吉致動態]CMP拋光液---納米氧化鈰拋光液的優點[ 2023-03-03 09:15 ]

通?；瘜W機械研磨拋光工藝使用的CMP拋光液有金剛石拋光液、氧化硅拋光液、氧化鋁拋光液及氧化鈰拋光液（又稱稀土拋光液）。納米氧化鈰為水性液體是吉致電子采用先進的分散工藝，將納米氧化鈰粉體分散在水相介質中，形成高度分散化、均勻化和穩定化的納米氧化鈰水性懸浮液。1.在拋光材料應用中，納米CeO2拋光液相對硅溶膠，具有拋光劃傷少、拋光速度快、易清洗良品率高等優勢，且PH中性，使用壽命長、對拋光表面污染小，不易風干。2.在拋光軍用紅外激光硅片、異型硅、超薄硅片方面上，尤其是拋光超薄硅片，納米氧化鈰

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[常見問題]吉致電子---氧化鈰研磨液在半導體CMP制程中的作用[ 2023-02-10 13:09 ]

粒徑30-50nm的球形氧化鈰研磨液用于半導體芯片制程：應用于芯片制程中氧化硅薄膜、集成電路STI(淺溝槽隔離層)CMP STI目前已成為器件之間隔離的關鍵技術，目前已取代LOCOS(硅的局部氧化)技術。其主要步驟包括在純硅片上刻蝕淺溝槽、進行二氧化硅沉積、后用CMP技術進行表面平坦化。目前的研究表明采用納米氧化鈰作為CMP磨料，在拋光效率及效果上均優于其他產品。納米氧化鈰拋光液在硅晶圓CMP平坦化的效果優異粒徑小于100nm的球形氧化鈰拋光液用于單晶硅片表面C

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[行業資訊]稀土拋光液--氧化鈰拋光液的種類[ 2022-11-29 16:27 ]

隨著光學技術和集成電路技術的飛速發展，對光學元件的精密和超精密拋光以及集成電路的CMP拋光工藝的要求越來越高，甚至達到了極其苛刻的程度，尤其是在表面粗糙度和缺陷的控制方面。鈰系稀土拋光液因其切削能力強、拋光精度高、拋光質量好、使用壽命長，在光學精密拋光領域發揮了極其重要的作用。吉致電子氧化鈰拋光液的種類和固含量可按拋光工件的用途來分：根據氧化鈰的含量，氧化鈰拋光液可分為低鈰、中鈰和高鈰拋光液，其切削力和使用壽命也由低到高。1.含95%以上氧化鈰的鈰拋光液呈淡黃色，比重約7.3。主要適用于精密光學鏡片的

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[常見問題]什么是單一磨料的CMP拋光液？[ 2022-08-31 16:11 ]

單一磨料拋光液化學機械CMP拋光液在研究初期大多是使用單一磨料，如氧化鋁拋光液（Al2O3）、二氧化硅拋光液（SiO2）、二氧化鈰拋光液（CeO2）、氧化鋯拋光液（ZrO2）和金剛石拋光液等。其中研究應用最多的是Al2O3、SiO2和CeO2磨料拋光液。氧化鋁拋光液--Al2O3的硬度高，多用于藍寶石、碳化硅、光學玻璃、晶體和合金材料的拋光，但含Al2O3的拋光液會出現選擇性低、分散穩定性不好、易團聚的問題，容易在拋光表面造成劃傷，一般需要配合各種添加劑使用才能獲得良好的拋光表面。氧化硅拋光液--SiO2具有良好的

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[常見問題]怎么提高氧化鈰拋光液的穩定性？[ 2022-07-26 15:28 ]

怎么提高氧化鈰拋光液的穩定性？氧化鈰拋光液主要用于玻璃、藍寶石、光學及異形工件的拋磨，液體的分散懸浮狀態決定拋光液的使用效果和拋磨效率。磨料比重較大的話容易沉底，同時出現團聚現象會極大影響拋光效果，甚至損壞拋光設備。吉致電子氧化鈰拋光液的分散性、懸浮穩定性，主要與以下幾個方面相關：1.分散劑種類，添加量；2.氧化鈰拋光液的PH值；3.氧化鈰拋光液的介質；注意這3點然后調整配方相信能獲得穩定性佳的拋光液產品。吉致電子氧化鈰拋光液由優質氧化鈰微粉制備而成，純度高，氧化鈰含量高，配方分散性好、乳液均勻懸浮性佳。切削能力強

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[行業資訊]吉致電子--拋光液的主要成分和功能有哪些？[ 2022-07-22 16:52 ]

拋光液的主要成分可分為以下幾類:氧化鋁拋光液、氧化鈰拋光液、金剛石研磨液(聚晶鉆石拋光液、單晶金剛石拋光液、納米金剛石拋光液)、氧化硅拋光液、碳化硅拋光液。硅溶膠拋光液(氧化硅拋光液)是以高純硅粉為原料，通過特殊工藝（如水解法）生產的高純度低金屬離子型拋光產品。廣泛應用于多種納米級材料的高平坦化拋光，如硅晶片、鍺晶片、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料、精密光學器件、藍寶石襯底、藍寶石窗口等。金剛石拋光液以金剛石微粉為主要成分，高分散配方，硬度高韌性好，有良好的高切削率，不易

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