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[行業資訊]納米拋光液---吉致電子氧化硅slurry的應用及特點[ 2024-10-10 16:56 ]

吉致電子納米級氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型CMP拋光產品。粒度均一的SiO2磨料顆粒在CMP研磨過程中分散均勻，能達到快速拋光的目的且不會對加工件造成物理損傷。納米級硅溶膠拋光液不易腐蝕設備，提高了使用的安全性。制備工藝和配方有效提高了平坦化加工速率，快速降低表面粗糙度，且工件表面劃傷少。吉致電子氧化硅slurry粒徑分布可控，根據不同的拋光需求，生產出不同粒徑大小的納米氧化硅拋光液，粒徑范圍通常在 5-100nm 之間。以氧化硅為磨料的納米拋

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[行業資訊]藍寶石襯底研磨用什么拋光液[ 2023-08-25 13:36 ]

CMP工藝怎么研磨藍寶石襯底？需要搭配什么拋光液？藍寶石拋光萬能公式：粗拋、中拋、精拋，每道工序使用不同磨料的拋光液和拋光PAD：①藍寶石CMP粗磨：藍寶石襯底粗磨可以選擇硬度高切削力強的吉致金剛石研磨液，搭配金剛石磨盤，速率高效果好可有效去除藍寶石表面的不平和劃痕。②藍寶石CMP中拋：這一步可以用銅盤+小粒徑的金剛石研磨液，用來去除粗拋留下的紋路，為鏡面拋光做前期準備。③藍寶石CMP精拋：CMP精拋是藍寶石襯底最后一道工序，需要用到拋光墊+納米氧化硅拋光液來收光，呈現平坦無暇的鏡面效果。

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[應用案例]智能手表不銹鋼后蓋拋光[ 2023-08-18 10:43 ]

智能手表后蓋不銹鋼拋光，需要用到CMP工藝的粗拋和精拋。搭配吉致電子拋光液和拋光墊使用可以獲得完美無痕的鏡面效果。工件原件為不銹鋼材質，拋光前有明顯的紋路，原始件拋磨面是帶弧度的形態，與常見的平面拋光不同，曲面弧面拋光要設計不同規格溝槽及復合不同緩沖材質的拋光墊，通過不同成分的拋光液對弧面表面進行處理，以去除氧化層、污物和劃痕。不銹鋼粗拋液一般使用氧化鋁拋光液，快速去除表面雜質和沖壓紋。不銹鋼精拋會使用到吉致電子氧化硅拋光液鏡面細拋，使不銹鋼曲面沒有水波紋、劃痕和和擦傷，可以清晰的倒影出環境的影像。314/316/

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[常見問題]二氧化硅拋光液與硅溶膠拋光液有啥不同[ 2023-08-11 16:04 ]

二氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經特殊工藝制備成的一種低金屬離子高純度CMP拋光產品。硅溶膠拋光液是以液體形式存在，直徑為10-150nm的二氧化硅粒子（分散相）在水或有機液體（分散介質）里的分散體系，粒子的形貌多為球形，適用于各類工件的鏡面拋光，如金屬、藍寶石襯底、半導體、光學玻璃、精密電子元器件等的鏡面拋光。本質上講二氧化硅拋光液、硅溶膠拋光液都是一種東西，主要成分都是SiO2只是叫法不同。在CMP研磨拋光工藝中，機器通過壓力泵把氧化硅拋光液輸送到拋光槽內進行循環使用，

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[常見問題]如何解決氧化硅拋光液結晶問題[ 2023-05-09 17:17 ]

二氧化硅拋光液在拋光過程中會出現結晶結塊的現象，雖然不是大問題但如果處理不當，很可能會導致工件表面劃傷甚至報廢，那么怎么解決氧化硅拋光液結晶問題呢？首先要了解硅溶膠拋光液的特點屬性。二氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經水解法離子、交換法制備成的一種高純度低金屬離子型產品。在水性環境中容易形成一種離子網狀結構，而一脫離了水份，表面積迅速凝結形成結晶塊，所以只要保持水分基本上是不會出現結晶現象。在實際CMP拋光工藝當中硅溶膠拋光液會一直在研磨盤轉動、流動，結晶情況較少。因此氧化

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[吉致動態]CMP拋光液---納米氧化鈰拋光液的優點[ 2023-03-03 09:15 ]

通?；瘜W機械研磨拋光工藝使用的CMP拋光液有金剛石拋光液、氧化硅拋光液、氧化鋁拋光液及氧化鈰拋光液（又稱稀土拋光液）。納米氧化鈰為水性液體是吉致電子采用先進的分散工藝，將納米氧化鈰粉體分散在水相介質中，形成高度分散化、均勻化和穩定化的納米氧化鈰水性懸浮液。1.在拋光材料應用中，納米CeO2拋光液相對硅溶膠，具有拋光劃傷少、拋光速度快、易清洗良品率高等優勢，且PH中性，使用壽命長、對拋光表面污染小，不易風干。2.在拋光軍用紅外激光硅片、異型硅、超薄硅片方面上，尤其是拋光超薄硅片，納米氧化鈰

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[常見問題]藍寶石拋光液是不是二氧化硅拋光液[ 2023-02-06 16:10 ]

藍寶石拋光液是不是二氧化硅拋光液？藍寶石拋光液是以高純度硅粉為原料，經特殊工藝制備成的一種低金屬離子CMP拋光液，是一種高純度的氧化硅拋光液，廣泛應用于多種材料的納米級高平坦化拋光。吉致電子生產的藍寶石拋光液主要用于藍寶石襯底研磨減薄，藍寶石A向拋光液，藍寶石C向拋光液等。拋光范圍如：硅片、鍺片、化合物晶體磷化銦、砷化鎵、精密光學器件、寶石飾品、金屬鏡面等研磨拋光加工。藍寶石拋光液Sapphire Slurry的特點：1.高純度（Cu含量小于50 ppb），有效減小對電子類產品的污染。2.高拋光速率，利用大粒徑的膠

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[常見問題]SiO2二氧化硅拋光液--硅溶膠粒徑大小的區別[ 2023-01-06 16:24 ]

二氧化硅拋光液SiO2 Slurry的制備中主要成分是納米硅溶膠，一般分為大粒徑硅溶膠和小粒徑硅溶膠，那么怎么定義硅溶膠粒徑大小呢，吉致電子小編為您詳解：大粒徑硅溶膠與小粒徑硅溶膠的定義 CMP精拋液中納米硅溶膠顆粒的粒徑為10-50nm，這個粒徑范圍的硅溶膠在市場上最常見，價格也相對便宜。如果對硅溶膠的純度和pH值沒有特殊要求，這種規格的硅溶膠價格相對比較便宜。大粒徑硅溶膠:粒徑＞50nm的硅溶膠一般可稱為大粒徑硅溶膠。吉致電子科技生產的大粒徑硅溶膠最大可達150n

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[吉致動態]硅溶膠研磨液--精密工件鏡面拋光效果秘密[ 2023-01-06 13:52 ]

吉致電子硅溶膠研磨液/拋光液采用的是納米級工藝，主要粒徑在10-150nm。適用于各種材質工件的CMP表面鏡面處理。以硅溶膠漿料為鏡面的平面研磨的材料有半導體晶圓、光學玻璃、3C電子金屬元件、藍寶石襯底、LED顯示屏等高精密元件。硅溶膠拋光液也稱二氧化硅拋光液、氧化硅精拋液，SiO2是硅溶膠的化學名，適用范圍已擴展到半導體產品的CMP拋光工藝中。 CMP拋光機可以將氧化硅研磨液循環引入磨盤，同時起到潤滑和冷卻的作用，通過拋光液和拋光墊組合拋磨可以使工件表面粗糙度達到0.2um

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[常見問題]3C鏡面拋光液用什么拋光液[ 2022-12-09 16:18 ]

3C產品表面鏡面拋光一般不采用電解拋光方式，而是選擇CMP機械拋光工藝。SiO2拋光液用于3C工件的鏡面拋光工藝，主要由納米級磨料制備而成，規格一般在10nm-150nm拋光后的產品鏡面精度高，表面收光細膩。氧化硅精拋液進行精拋工藝后，工件可以從霧面提升到鏡面透亮的效果。拋光液配合精拋皮使用，鏡面效果檢測可達納米級。3C金屬拋光液用于鏡面要求較高的工件拋光，因此必須做好前道工序。先粗拋打好基礎，再精拋去除缺陷和不良效果。有客戶使用二氧化硅拋光液后工件表面會產生麻點，這是由于

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[行業資訊]半導體拋光液--球型二氧化硅拋光液的用途[ 2022-11-23 15:21 ]

球形硅微粉作為拋光液磨料，可大大提高產品的剛性、耐磨性、耐候性、抗沖擊性、耐壓性、抗拉性、阻燃性、良好的耐電弧絕緣性和耐紫外線輻射性。讓我們來看看球型二氧化硅拋光液在電子芯片中的一些應用。精密研磨粉高純球形硅粉用于光學器件和光電行業的精密研磨，特別適用于半導體單晶多晶硅片、顯像管玻殼玻屏、光學玻璃、液晶顯示器(LCD、LED)玻璃基板、壓電晶體、化合物半導體材料(砷化鎵、磷化銦)、磁性材料等半導體行業的研磨拋光。吉致電子用高純球形硅粉制備成的超高純硅溶膠拋光液slurry,

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[行業資訊]納米氧化硅拋光液的特點[ 2022-11-18 16:10 ]

納米二氧化硅拋光液由高純納米氧化硅SiO2等多種復合材料配置而成，通過電解法或離子交換法制備成納米拋光液，硅拋光液磨料分散性好，具有高強度、高附著力、成膜性好、高滲透、高耐候性、高耐磨性等特點，是一種性能優良的CMP拋光材料。廣泛應用于金屬或半導體電子封裝拋光工藝中。吉致電子硅拋光液，CMP拋光slurry應用范圍：1、可用于微晶玻璃的表面拋光加工中。2、用于硅片的粗拋和精拋以及IC加工過程，適用于大規模集成電路多層化薄膜的平坦化加工。3、用于晶圓的后道CMP清洗等半導體器件的加工過程、平面顯示器、多

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[行業資訊]金屬手機邊框的鏡面拋光方法是什么？[ 2022-10-31 16:01 ]

手機金屬外殼/手機邊框材質一般為不銹鋼、鈦合金、鋁合金等，如華為\Iphone手機金屬邊框要達到完美的鏡面效果需要精拋步驟----手機鏡面拋光液slurry的主要成份是二氧化硅，二氧化硅拋光液外觀為乳白色，呈懸浮液狀態，在拋光過程中起到收光磨料的作用。金屬手機精拋液的主要技術要求是什么呢？①鏡面拋光液PH值的選擇：PH值高低很可能會影響到最終的拋光效果，高低差別會導致手機金屬工件發黑氧化，以及麻點和起霧，所以如何控制PH值非常重要。②鏡面拋光液磨粒大小的選擇：氧化硅磨料顆粒大小，直接影響

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[常見問題]什么是單一磨料的CMP拋光液？[ 2022-08-31 16:11 ]

單一磨料拋光液化學機械CMP拋光液在研究初期大多是使用單一磨料，如氧化鋁拋光液（Al2O3）、二氧化硅拋光液（SiO2）、二氧化鈰拋光液（CeO2）、氧化鋯拋光液（ZrO2）和金剛石拋光液等。其中研究應用最多的是Al2O3、SiO2和CeO2磨料拋光液。氧化鋁拋光液--Al2O3的硬度高，多用于藍寶石、碳化硅、光學玻璃、晶體和合金材料的拋光，但含Al2O3的拋光液會出現選擇性低、分散穩定性不好、易團聚的問題，容易在拋光表面造成劃傷，一般需要配合各種添加劑使用才能獲得良好的拋光表面。氧化硅拋光液--SiO2具有良好的

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[常見問題]CMP拋光液中磨料對拋光效果的影響[ 2022-08-30 15:49 ]

磨料對拋光效果的影響在CMP拋光過程中磨料的作用是借助機械力，通過化學反應去除工件或晶圓表面形成的鈍化膜，從而達到表面平坦化的目的。CMP拋光液常用的磨料有硅溶膠SiO2、氧化鋁Al2O3、氧化鈰CeO2、金剛石等。磨料的種類磨料的種類和材質決定了拋光液中微粒的硬度和粒徑，從而影響拋光效果。拋光鋁合金工件實驗中相對于氧化鋁拋光液Al2O3磨料，氧化硅拋光液SiO2磨料能獲得較好的表面平整度、更少的表面劃痕和更小的尺寸。原因是硅溶膠拋光液SiO2磨粒尺寸較小，拋光時磨料嵌入晶圓表面的深度較小。此外，通過優

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[常見問題]吉致電子硅溶膠拋光液的適用范圍[ 2022-08-19 15:44 ]

硅溶膠拋光液又稱氧化硅拋光液，通過離子交換法和水解法制備不同粒徑的穩定硅溶膠，經過鈍化添加化學助劑和特殊工藝配制成的二氧化硅拋光漿料，廣泛應用于集成電路半導體、特殊材料、金屬工件、脆硬鏡面的拋光。吉致電子25年CMP拋光液生產廠家，可根據客戶不同工藝要求定制調整拋光漿料。氧化硅拋光液主要適用范圍:1.可用于玻璃陶瓷的表面拋光。2.用于硅片和IC加工的粗拋和精拋，適用于大規模集成電路多層膜的平坦化。3.用于半導體元件的加工，如晶圓后道CMP清洗、光導攝像管、多晶化模塊、平板顯示器、微電機系統等。4.廣泛應用于CMP化

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[吉致動態]吉致電子納米氧化硅拋光液的特點[ 2022-08-19 15:29 ]

吉致電子納米氧化硅拋光液的特點:1，可提高工件拋光速率和平坦度加工質量，氧化硅拋光液采用高純納米二氧化硅（SiO2）磨料及多種復合材料配置而成，不會對工件造成物理損傷，拋光率高。2，利用均勻分散的膠體二氧化硅粒子顆粒達到高速拋光的目的。3，硅溶膠純度高，拋光液不腐蝕設備，無毒無害使用安全性能高。4，可實現高平坦化加工。5，有效減少拋光后的表面劃痕，降低表面粗糙度。吉致電子通過科學工藝分散均勻的氧化硅顆粒，得到均勻分散的納米拋光液，具有高強度、高附著力、成膜性好、高滲透、高耐磨性等特點，是一種性能優良的CMP技術用的

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[吉致動態]鏡面拋光液---氧化硅拋光液在拋光中的作用[ 2022-08-12 14:17 ]

鏡面拋光液的主要材料是納米二氧化硅磨料，制備成的液體漿料也稱為硅溶膠拋光液。二氧化硅拋光液主要適用于拋光藍寶石襯底、硅片、半導體、精密電子工件、晶體等產品。二氧化硅拋光漿料主要利用硅膠離子的高速拋光來達到表面處理的效果。二氧化硅是用納米技術制成的。根據工件拋磨要求，可制備出不同切削力的產品達到鏡面拋光。粒度控制可以有效減少電子工件上的污垢，使用納米級硅膠顆粒加工工件，不會損傷工件，同時還能達到理想效果氧化硅拋光液需要配合精拋墊使用，精拋墊的主要成分是聚氨酯，聚氨酯的眾多孔隙可以將拋光液均勻地粘在其表面，與工件一起研

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[吉致動態]氧化硅拋光液的結晶問題[ 2022-08-12 13:25 ]

氧化硅拋光液長時間暴露在空氣中，會使水分蒸發剩下固體氧化硅，造成硅晶體析出現象，稱之為結晶。在實際應用時，硅溶膠拋光液會一直在磨盤內旋轉循環及流動，結晶現象較少，但是高溫或拋光液濃度沒有配置好，會造成團聚，損傷工件，影響拋光效果。根據二氧化硅的特性，吉致電子拋光液廠家開發了抗結晶納米二氧化硅拋光液，可以長時間保持氧化硅穩定液體狀態。拋磨工件時易搖散且不團聚，化學性能穩定分散均勻，氧化硅精拋液拋光效率高，能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。外需要注意的是，氧化硅拋光液的

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[吉致動態]吉致電子---氧化硅拋光液的特點和作用[ 2022-08-04 14:54 ]

氧化硅拋光液的主要成分是高純二氧化硅粉為，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光液。氧化硅溶液其實就是市面上的硅溶膠，當然是二次加工后的硅溶膠。因為硅溶膠是膠狀的，不能直接研磨拋光。這項技術的主要應用是CMP半導體拋光。該技術在相對早期階段就已存在，但市場應用范圍較窄。氧化硅外觀為乳白色懸浮液，呈堿性、中性、酸性。一般時間長了不會有沉淀，但是暴露在空氣中很快就會結晶，有一定的腐蝕性。不銹鋼工件在二氧化硅環境中容易生銹，拋光工件時應及時清洗掉二氧化硅溶液。&n

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