吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發與生產

無蠟吸附墊·參數吉致電子，CMP拋光材料 可定制·速率高·效果好·專利配方CUSTOMIZABLE, HIGH SPEED, GOOD EFFECT AND PATENTED FORMULA

產品分類：吉致電子·無蠟吸附墊Template

產品名稱：無蠟吸附墊/硅片吸附墊/芯片吸附墊/拋光吸盤Template/拋光模板/背附板

產品厚度：可定制

產品直徑：可定制

產品背膠：國產/進口可選

吉致電子無蠟吸附墊主要用于半導體硅晶圓、碳化硅襯底、藍寶石襯底、光學玻璃、精密陶瓷、硅片外延片、金屬等產品的單面拋光，屬于CMP拋光工藝的裝置及耗材。

產品工藝及用途：吉致電子無蠟吸附墊可有效防止CMP加工過程中晶圓、襯底穿插和剝離現象的發生，提高拋光墊的使用壽命。同時避免工件碎片、崩角、刮傷現象的產生，提高硅片晶圓的良品率。

產品具有多種尺寸和結構 可供客戶選擇及按要求定制。

無蠟吸附墊·特點

吉致電無蠟吸附墊的特點：

• 有獨特的孔隙結構，吸附性能表現為真空狀態吸附住被拋光工件。

• 材料有良好的壓縮率和回彈性，適用于中高壓研磨制程。

• 特殊微孔結構吸附工件提供了理想的平坦化特性，且不易沾粘拋光漿料、耐腐蝕、易清潔、下片容易。

• 適用于單面拋光工藝中各種尺寸及形狀的工件加工。

吉致電子無蠟吸附墊適用范圍（包含且不限于）：

2-8寸硅片、碳化硅SiC襯底、藍寶石襯底、光學玻璃組件、精密陶瓷件、液晶玻璃基板、金屬等

吉致電無蠟吸附墊與市場競品優劣對比：

吉致電子無蠟吸附墊半導體與光學玻璃產業中取代蠟塊粘結的科技產品，簡單高效可直接吸附使用。吉致電子吸附墊Template生產廠家工藝成熟，做工精良，用料扎實。產品平整度高，回彈性好，吸附力強，適使用壽命長。搭配納米拋光液使用可提高硅片、晶圓的加工速率和良品率。

吉致電無蠟吸附墊使用方法：

Template替代用蠟將工件粘附在置具上的模式。內層採用了拋光微孔材料（分光面和絨面）

潤濕后特殊微孔吸附住工件，使工件在加工過程中固定不脫落，完工后易于取片，且不會有殘蠟及殘膠問題。

想了解更多無蠟吸附墊及CMP拋光工藝參數與方案，歡迎來電咨詢

無蠟吸附墊及CMP Pad輔料參數：

拋光墊背膠：

吉致電子每種拋光墊都可以根據客戶要求提供背膠需求（3M/國產），使用時粘結牢固，且使用后易于從盤面剝離。

背膠用途：

液晶玻璃基板的研磨布，研磨墊的固定。

晶圓，硬盤基板等研磨布的固定。

CMP墊的固定。

Rubbing Cloth固定等。

高彈緩沖墊及吸附墊：

可以根據客戶需求提供緩沖墊和吸附墊。緩沖墊是靈活應用高分子工業技術所研發出的高發泡硅膠泡棉。由于它具有普通泡棉所不具有的耐熱性、耐寒性、低燃燒性等特點，可適用于貼合拋光阻尼布加工制成不同厚度的拋光墊，從而使拋光效果更佳更容易保護拋光工件。

吉致電子無蠟吸附墊價格實惠：

吉致電子無蠟吸附墊Template/cmp拋光墊生產引進國外技術，可以媲美進口拋光墊PAD/阻尼布拋光墊產品（Politex/Fujiba/SUBA/環球等國產替代）品質穩定。

選擇吉致電子拋光墊產品，價格美麗，比進口拋光墊/精拋墊便宜，交貨期穩定，性價比更高！

吉致電子研發團隊--15年經驗CMP拋光液配方工程師，為您攻克拋光難題！

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