吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發與生產

復合無紡布拋光墊·參數吉致電子，CMP拋光材料 可定制·速率高·效果好·專利配方CUSTOMIZABLE, HIGH SPEED, GOOD EFFECT AND PATENTED FORMULA

產品分類：吉致電子·拋光墊

產品名稱：無紡布拋光墊/碳化硅SIC拋光墊/suba800替代

產品厚度：1.2-3mm（可定制）

開槽規格：10×10--20×20（可定制）

產品直徑：φ300-φ1300mm（可定制）

吉致電子拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，針對碳化硅SIC拋光的4道工藝制程搭配不同型號拋光墊（粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價比等優勢。

產品工藝及用途：特殊纖維結構高耐磨的拋光材料，適用于碳化硅SIC/再生晶圓/各類三五族或二六族等晶圓，如藍寶石、砷化鎵、氮化鋁等拋光，也適用于各類襯底、窗口片或玻璃片的高平坦效果。

碳化硅拋光墊·特點

標準槽深為拋光墊厚度1/2 可以按客戶不同開槽要求定制

吉致電碳化硅拋光墊的特點

• 結合硬質和軟質研磨拋光墊的優點，可兼顧工件的平坦度與均勻度

• 提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圓制程的穩定性與尺寸精密度

• 壓紋和開槽工藝，PAD可保持拋光液/研磨液良好的流動性，不易沾粘，更易清洗

• 特殊纖維材質，耐用、耐磨、耐酸堿，價比高

吉致電子SIC襯底CMP粗拋工藝效果：

SIC碳化硅粗拋工藝在實際應用中使用吉致電子碳化硅拋光液（JZ-8010）與 JZ3020拋光墊拋磨后，碳化硅表面RA值=0.13nm

想了解更多碳化硅CMP拋光工藝參數與方案，歡迎來電咨詢

碳化硅拋光墊輔料參數：

拋光墊背膠：

吉致電子每種拋光墊都可以根據客戶要求提供背膠需求（3M/國產），使用時粘結牢固，且使用后易于從盤面剝離。

背膠用途：

液晶玻璃基板的研磨布，研磨墊的固定。

晶圓，硬盤基板等研磨布的固定。

CMP墊的固定。

Rubbing Cloth固定等。

高彈緩沖墊及吸附墊：

可以根據客戶需求提供緩沖墊和吸附墊。緩沖墊是靈活應用高分子工業技術所研發出的高發泡硅膠泡棉。由于它具有普通泡棉所不具有的耐熱性、耐寒性、低燃燒性等特點，可適用于貼合拋光阻尼布加工制成不同厚度的拋光墊，從而使拋光效果更佳更容易保護拋光工件。

吉致電子碳化硅拋光墊價格實惠：

吉致電子拋光墊生產引進國外技術，可以媲美進口拋光墊產品（Fujiba/SUBA/環球等國產替代）品質穩定。

選擇吉致電子拋光墊產品，價格美麗，比進口拋光墊便宜，交貨期穩定，性價比更高！

吉致電子研發團隊--15年經驗CMP拋光液配方工程師，為您攻克拋光難題！

無錫吉致電子科技有限公司

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